Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами. Источник изображений: OKI Circuit Technology
Автор публикации
Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Источник: 3DNews - все новости сайта