Размеры современных процессоров обычно невелики, но крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC разрабатывает новый вариант своей технологии упаковки чипов CoWoS, с помощью которой можно будет создавать конструкции площадью до 9,5 размеров фотомаски (7885 мм²) на подложках размером 120 × 150 мм (18 000 мм²). Производительность таких гигантов в 40 раз превысит показатели современных процессоров. Но и это не предел. Источник изображений: TSMC
Автор публикации
Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Источник: 3DNews - все новости сайта