Samsung объединит усилия с TSMC при выпуске памяти типа HBM4

Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung рассчитывает увеличить охват рынка при реализации HBM4. Источник изображения: Samsung Electronics

Автор публикации

не в сети 8 месяцев

WeLANS

Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Комментарии: 0Публикации: 22599Регистрация: 15-12-2022

Источник: 3DNews - все новости сайта

Ответить

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

Авторизация
*
*
Регистрация
*
*
*
*
Пример: +79001234567
Генерация пароля