Lightmatter анонсировала свой первый продукт — оптический интерконнект 3D co-packaged optics (CPO) Passage L200, разработанный для интеграции с новейшими дизайнами GPU и XPU, также коммутаторами, предназначенный для обеспечения значительного увеличения скорости обработки ИИ-нагрузок в огромных кластерах из тысяч GPU, благодаря устранению узких мест в полосе пропускания интерконнекта. Семейство L200 3D CPO включает версии на 32 (L200) и 64 Тбит/с (L200X), что в 5–10 раз превышает возможности существующих решений. L200 64 Тбит/с позволяет размещать несколько GPU вместе в упаковке на одном чипе, обеспечивая более 200 Тбит/с общей полосы пропускания I/O, что позволяет ускорить обучение и инференс ИИ-моделей до 8 раз.
Автор публикации
Источник: 3DNews - все новости сайта