Для новых суперускорителей (G)B300 компания NVIDIA существенно поменяла цепочку поставок, сделав её более дружелюбной к гиперскейлерам, то есть основным заказчиком новинок, передаёт SemiAnalysis. В случае GB200 компания поставляла готовые, полностью интегрированные платы Bianca, включающие ускорители Blackwell, CPU Grace, 512 Гбайт напаянной LPDDR5X, VRM и т.д. GB300 будут поставляться в виде модулей: SXM Puck B300, CPU Grace в корпусе BGA, HMC от Axiado (вместо Aspeed). А в качестве системной RAM будут применяться модули LPCAMM, преимущественно от Micron. Переход на SXM Puck даст возможность создавать новые системы большему количеству OEM- и ODM-поставщиков, а также самим гиперскейлерам. Если раньше только Wistron и Foxconn могли производить платы Bianca, то теперь к процессу сборки ускорителей могут подключиться другие. Wistron больше всех потеряет от этого решения, поскольку потеряет долю рынка производителей Bianca. Для Foxconn же, которая благодаря NVIDIA вот-вот станет вот-вот станет крупнейшим в мире поставщиком серверов, потеря компенсируется эксклюзивным производством SXM Puck.
Автор публикации
Источник: 3DNews - все новости сайта