Экосистема Samsung по использованию чиплетов привлекает новых партнёров

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний. Источник изображения: Samsung Electronics

Автор публикации

не в сети 3 года

WeLANS

Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Комментарии: 0Публикации: 50700Регистрация: 15-12-2022

Источник: 3DNews - все новости сайта

Ответить

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

Авторизация
*
*
Регистрация
*
*
*
*
Пример: +79001234567
Генерация пароля