Asus показала платы BTF с разъёмами на изнанке для Intel Core Ultra 200S и AMD Ryzen 9000

Компания Asus привезла на выставку CES 2025 несколько новых моделей плат серии BTF. Их главной особенностью являются перенесённые на тыльную сторону разъёмы питания. Кроме того, компания анонсировала выпуск флагманской модели ROG Maximus Z890 Hero BTF с аналогичной особенностью. Источник изображений: TechPowerUp

Автор публикации

не в сети 2 года

WeLANS

Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Комментарии: 0Публикации: 48009Регистрация: 15-12-2022

Источник: 3DNews - все новости сайта

Ответить

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

Авторизация
*
*
Регистрация
*
*
*
*
Пример: +79001234567
Генерация пароля