Apple намеревается в корне пересмотреть конструкцию процессора для iPhone образца 2026 года. Это может стать первым случаем применения передовой многочиповой упаковки в мобильном устройстве, пишет 9to5Mac со ссылкой на доклад аналитика Джеффа Пу (Jeff Pu) для GF Securities. Смартфоны Apple iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и складной iPhone 18 Fold получат процессор Apple A20, при производстве которого будет использоваться 2-нм технология TSMC N2 второго поколения. Американская компания планирует применить в своих процессорах для iPhone упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), которая позволяет интегрировать компоненты системы на кристалле и оперативной памяти прямо на уровне пластины до её разделения на отдельные чипы. Речь идёт о технологии соединения кристаллов без необходимости использования интерпозера или подложки, что позволит улучшить тепловые характеристики чипа и повысить его производительность.
Автор публикации
Источник: 3DNews - все новости сайта