Компания AMD на суперкомпьютерной конференции ISC 2023, по сообщению ресурса Tom’s Hardware, раскрыла дополнительную информацию о гибридном изделии Instinct MI300. Новый APU найдёт применение в HPC-системах, а также в высокопроизводительных серверах для дата-центров. Как говорилось ранее, MI300 — это самый крупный и сложный чип, когда-либо созданный специалистами AMD. Он содержит в общей сложности около 146 млрд транзисторов. Конструкция включает ядра CPU (Zen 4) и GPU (CDNA 3), вспомогательную логику, I/O-контроллер, а также память HBM3. В общей сложности задействованы 13 чиплетов, четыре из которых изготавливаются по 6-нм технологии, а ещё девять — по 5-нм.
Источник: 3DNews - все новости сайта