Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии. Источник изображения: Samsung Electronics

Автор публикации

не в сети 3 года

WeLANS

Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Комментарии: 0Публикации: 48009Регистрация: 15-12-2022

Источник: 3DNews - все новости сайта

Ответить

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

Авторизация
*
*
Регистрация
*
*
*
*
Пример: +79001234567
Генерация пароля