Китайские исследователи провели уникальный анализ причин появления дефектов в производстве чипов на 300-мм кремниевых пластинах. Они буквально заморозили момент на одном из ключевых этапов, что дало возможность оптимизировать последующие операции и достичь 99-процентного сокращения дефектов при производстве микросхем. Такого в индустрии ещё не было и это путь к заметной экономии при выпуске полупроводников. Дефекты на пластине от осаждённого фоторезиста. Источник изображения: Peking University
Автор публикации
Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Источник: 3DNews: