Уменьшение техпроцессов для производства чипов почти достигло физических ограничений. Отлично показавшая себя в качестве разводки между транзисторами медь при дальнейшем уменьшении сечения проводов начала оказывать току растущее сопротивление. Потенциально её можно заменить графеном. Проблема в том, что современные технологии нанесения графена на чипы несовместимы с КМОП-процессами, применяемыми для массового выпуска чипов. Возможно, решение этой проблемы найдено. Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews
Автор публикации
Для многих IT-консалтинг – это что-то непонятное и мифическое, но всё намного проще, чем кажется)
Источник: 3DNews - все новости сайта